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打開(kāi)新的程式設(shè)計(jì)範(fàn)本使用C#創(chuàng)建自訂分析：用戶(hù)分析使用Windows資源管理器打開(kāi)解決方案資料夾‘..\Documents\Zemax\ZOS-API Projects\CSharpUserAnalysisApplication1’。Visual Studio也打開(kāi)了新的解決方案。該解決方案包含範(fàn)例程式，該範(fàn)例程式可以用作任何自訂分析的基礎(chǔ)範(fàn)本。

該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致（對(duì)於大 e，它們應(yīng)該如此）。在這種情況下，應(yīng)使用高斯束腰光束選項(xiàng)來(lái)模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。對(duì)於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對(duì)稱(chēng)性，已經(jīng)找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學(xué)傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

電源完整性? CelsiusCelsius Thermal Solver 是業(yè)內(nèi)針對(duì)從集成電路到物理部件全電子系統(tǒng)所設(shè)計(jì)的一款完整電熱協(xié)同仿真解決方案。Celsius Thermal Solver能夠與Cadence IC、封裝和基板設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成。利用創(chuàng)新的多物理場(chǎng)技術(shù)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。

繞射光學(xué)元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中越來(lái)越受歡迎，其應(yīng)用範(fàn)圍從手機(jī)鏡頭到AR / VR耳機(jī)，從3D傳感到照明。但是，對(duì)於包含 DOE 或超穎透鏡的系統(tǒng)進(jìn)行模擬和設(shè)計(jì)總是很棘手的。沒(méi)有通用的方法可以處理所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。

同時(shí)支持PDN分析找到最優(yōu)的去耦電容策略和電容的數(shù)量和擺放位置，從而使芯片管腳處的電源波動(dòng)穩(wěn)定在噪聲容限之內(nèi)。（圖片來(lái)源Mentor網(wǎng)站） --------電熱協(xié)同仿真工具--------◆ Celsius Thermal Solver 是業(yè)內(nèi)針對(duì)從集成電路到物理部件全電子系統(tǒng)所設(shè)計(jì)的一款完整電熱協(xié)同仿真解決方案。

了 解 到 通過(guò)本次線(xiàn)下研討會(huì)，將全方位的展示Cadence CFD的解決方案。

▌ 從芯片到溫控裝置的 Cadence 熱解決方案 - 基于Celsius EC Solver（北京&上海） 主講：概述 Cadence 用于電子冷卻的全新 Celsius EC Solver 技術(shù)。該軟件利用強(qiáng)大的計(jì)算引擎和網(wǎng)格技術(shù)，使設(shè)計(jì)人員能夠建模和分析復(fù)雜的設(shè)計(jì)，基于該方案可以降低產(chǎn)品故障的風(fēng)險(xiǎn)和提升產(chǎn)品性能。

( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後，試模的次數(shù)皆可以控制在三次以?xún)?nèi)，以有效為客戶(hù)解決問(wèn)題。Mr. VC Chong 說(shuō)：「平均來(lái)說(shuō)，我每週必須投入 2-3 天時(shí)間進(jìn)行分析，以確保經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)方案可以順利生產(chǎn)；因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析，白天再來(lái)驗(yàn)證結(jié)果。

如果厚度從t到t'發(fā)生變化，則可以透過(guò)修改K∥計(jì)算出新的光柵向量，如方程式（4）。圖 4. 當(dāng)全像材料收縮時(shí)，厚度從t 減少到 t'。我們現(xiàn)在已經(jīng)介紹了體積全像圖模型的基礎(chǔ)知識(shí)。要了解有關(guān)如何在 OpticStudio 中應(yīng)用該理論、如何設(shè)置序列和非序列系統(tǒng)以及下載範(fàn)例系統(tǒng)的更多信息，您可以在此處取得本知識(shí)庫(kù)文章的全部?jī)?nèi)容。

電磁仿真解算器：CST Studio Suite? 允許客戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)多種電磁 (EM) 仿真解算器，它們使用了有限元方法 (FEM)、有限積分技術(shù) (FIT) 和傳輸線(xiàn)路矩陣方法 (TLM) 等方法。這些都是功能最強(qiáng)大的通用解算器，適用于執(zhí)行高頻仿真任務(wù)。

智慧型手機(jī)是地球上最普遍的消費(fèi)技術(shù)之一，包含大量高科技光學(xué)系統(tǒng)。大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿(mǎn)足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。

Cadence 的客戶(hù)遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車(chē)、移動(dòng)、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站 cadence.com。

Cadence公司創(chuàng)新的"系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)" (SDE)戰(zhàn)略，將幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更具差異化的產(chǎn)品——小到芯片大至系統(tǒng)——涵蓋移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)、航空、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用以及其他細(xì)分市場(chǎng)。 其電路仿真軟件Cadence? Sigrity? 2018版本包含了最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)成本和性能的最優(yōu)化。

我們?cè)谝粋€(gè)光學(xué)系統(tǒng)中有幾組透鏡元件，它們沿著光軸沿著預(yù)定義的軌跡移動(dòng)，從而提供了光學(xué)系統(tǒng)最終焦距（變焦係數(shù)）的變化。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下，我們有一對(duì)所謂的Alvarez鏡頭，這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學(xué)系統(tǒng)焦距的變化。傳統(tǒng)變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區(qū)別在於，傳統(tǒng)系統(tǒng)鏡頭沿光軸運(yùn)動(dòng)，而Alvarez系統(tǒng)鏡頭則沿垂直於光軸的方向運(yùn)動(dòng)。

基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶(hù)遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車(chē)、移動(dòng)、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。

涉及的芯片產(chǎn)品類(lèi)型從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)涵蓋了各行各業(yè)，具備從團(tuán)隊(duì)建設(shè)、項(xiàng)目管理到 SoC 設(shè)計(jì)全流程和平臺(tái)開(kāi)發(fā)等專(zhuān)業(yè)知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備。另外作為 Cadence 華東地區(qū)總代理，我們熟練掌握 Cadence 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證全流程工具的使用方法與應(yīng)用，能為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)而且快速高效的 FPGA 轉(zhuǎn) ASIC 以及 SoC 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、后端實(shí)現(xiàn)及芯片設(shè)計(jì)咨詢(xún)服務(wù)。